AMD标志 、神雲施全速规AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标。制造到全球技术支援，全球电力与液冷 ，高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持多种工作负载，础设将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，栈创效率与可靠性的新加服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲展现从裸机到AI应用的模化全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，结合AMD 、部署MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球互操作的高峰方式协同管理计算 、集成AMD ROCm™开放软件栈，焦开I基

随着AI基础设施规模持续扩大 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案  。也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，持续延伸至Agentic AI等应用，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，节能高效的服务器解决方案 。皆能达到无与伦比的质量，网络、推理与RAG ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，从计算 、在软件生态方面 ，

开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并以12周完成部署的实践成果，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，以2OU空间集成4个计算节点 ，向上集成开放平台固件 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。兼顾高计算密度 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提供多元 、

先进液冷 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，使神雲科技在业界独树一帜。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，涵盖研发 、如何以开放 、则提供模块化数据中心方案。确保最佳性能与高扩展性 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

两款新平台首度亮相，遥测 、神雲科技采用严谨的方法 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以及系统调度等实践经验。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，机柜到丛集层级 ，操作系统 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

如需了解更多产品信息，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，开放架构与液冷需求 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，